| 发明名称 | 散热模组 | ||
| 摘要 | 一种散热模组，包含:一第一热传元件、一第二热传元件;该第一热传元件具有一第一腔室设有一第一毛细结构;该第二热传元件具有一第二腔室及一传导部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该传导部容设于前述第一腔室内，其外侧表面上设有该第一毛细结构，前述第一、二腔室分别填充有一工作流体，通过于该传导部设置第一毛细结构可增加该第二热传元件的导热效果，进而增加散热模组整体的热传效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203118932U | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201320155949.X | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 杨修维 |
| 分类号 | H01L23/46(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种散热模组，其特征在于，包含:一第一热传元件，具有一第一腔室，该第一腔室内设有一第一毛细结构;一第二热传元件，具有一第二腔室及一传导部，该第二腔室设有一第二毛细结构，该传导部被容设于前述第一腔室内，并该传导部的外部设有前述第一毛细结构，前述第一、二腔室分别填充有一工作流体。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 | ||