发明名称 |
智能冰箱控制芯片散热组件 |
摘要 |
本发明公开了一种智能冰箱控制芯片散热组件,包括:门体、智能控制芯片和热管,所述门体从外到内依次包括金属门板、保温层和内胆,所述门体外表面有一密封凹槽,所述热管的下端焊接固定有一金属片,所述智能控制芯片和所述金属片贴合并安装于所述密封凹槽中,所述热管的上端伸出密封凹槽并与金属门板相贴合。本发明的智能冰箱控制芯片散热组件,通过热管,将冰箱控制芯片表面传递出的热量快速传递至金属门板,这样可以通过金属门板将热量直接传递到门体外部环境中,同时可利用金属门体的有效表面积将芯片产生的热量散失掉,散热效率大大提高。 |
申请公布号 |
CN102412216B |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201110366204.3 |
申请日期 |
2011.11.18 |
申请人 |
苏州雪林电器科技有限公司 |
发明人 |
陈英;辛平 |
分类号 |
H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
张利强 |
主权项 |
一种智能冰箱控制芯片散热组件,其特征在于,包括:门体、智能控制芯片和热管,所述门体从外到内依次包括金属门板、保温层和内胆,所述门体外表面有一密封凹槽,所述热管的下端焊接固定有一金属片,所述智能控制芯片和所述金属片贴合并安装于所述密封凹槽中,所述热管的上端伸出密封凹槽并与金属门板相贴合;所述热管呈阶梯状,包括相互平行的第一平行段和第二平行段,第一平行段与所述金属片焊接,第二平行段固定紧贴于所述金属门板上,且所述第一平行段低于所述第二平行段。 |
地址 |
215500 江苏省苏州市常熟市虞山方浜工业集中区谢塘路1号 |