应用于高速数据传输的导线架封装结构

摘要

本发明提供一种半导体封装结构，包含有晶粒座、半导体晶粒、复数个导脚、接地杆以及复数个联系架。该半导体晶粒，设于该晶粒座上。该复数个导脚，设置于该晶粒座的周缘。该接地杆，设于该复数个导脚与该晶粒座之间。该复数个联系架，连接该接地杆与该晶粒座，其中两相邻的该复数个联系架之间具有间隔，且该间隔的长度小于或等于3毫米。本发明提供的半导体封装结构，可结合单层电路或2层电路印刷电路板，以降低系统成本。

主权项

一种半导体封装结构，包含有：晶粒座；半导体晶粒，设于该晶粒座上；复数个导脚，设置于该晶粒座的周缘；接地杆，设于该复数个导脚与该晶粒座之间；复数个联系架，连接该接地杆与该晶粒座，其中两相邻的该复数个联系架之间具有间隔，且该间隔的长度小于或等于3mm；复数条第一接合焊线，连接该半导体晶粒与该复数个导脚；复数条第二接合焊线，连接该半导体晶粒与该接地杆；以及膜塑料，至少部分包覆住该晶粒座以及该复数个导脚的内端，使该晶粒座的底面从该膜塑料中被曝露出来。