发明名称 一种超声波塑料焊接机
摘要 本实用新型涉及一种超声波塑料焊接机。所述超声波塑料焊接机包括机座及设置在机座上的支架,支架上设置超声波发生器,超声波发生器与焊接头信号连接,所述焊接头下端套接有传导筒,传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽;所述机座上设置有定位块,定位块上设有耳机壳体形状的凹槽;所述传导筒底部的凹槽为耳机下壳形状;所述定位块上的凹槽为耳机上壳形状。本实用新型所述超声波塑料焊接机特别针对耳机壳体的焊机,通过焊接头下端的传导筒及固定块配合可轻松完成耳机壳体焊接,焊接质量好,效率高。
申请公布号 CN203110336U 申请公布日期 2013.08.07
申请号 CN201220702535.X 申请日期 2012.12.19
申请人 美律电子(惠州)有限公司 发明人 魏文杰
分类号 B29C65/08(2006.01)I 主分类号 B29C65/08(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕
主权项 一种超声波塑料焊接机,包括机座及设置在机座上的支架,支架上设置超声波发生器,超声波发生器与焊接头信号连接,其特征在于,所述焊接头下端套接有传导筒,传导筒底部具有耳机壳体形状的凹槽;所述机座上设置有定位块,定位块上设有耳机壳体形状的凹槽。
地址 516800 广东省惠州市龙门县青溪金山工业园区