| 发明名称 | 一种高发光效率的LED大功率器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体；所述18颗小功率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。本实用新型具有能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203118945U | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201320109287.2 | 申请日期 | 2013.03.12 |
| 申请人 | 安徽湛蓝光电科技有限公司 | 发明人 | 江向东;江浩澜;郭运昌;吴小军 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体。 | ||
| 地址 | 234399 安徽省宿州市经济技术开发区金江三路南侧 | ||