| 发明名称 | 制造柔性的、具有改进的层粘合力的多层电子制品的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造多层制品的方法，该制品包括两个交联的半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该半导体层由可过氧化物交联的烯烃弹性体形成和该绝缘层所包括的组合物包括硅烷接枝的烯烃弹性体，该方法包括下列步骤：(A)将该硅烷接枝的烯烃弹性体注入在所述的两个交联的半导体层之间并使之与每个半导体层直接接触，和(B)在没有过氧化物催化剂的情况下交联该硅烷接枝的烯烃弹性体。 | ||
| 申请公布号 | CN103237644A | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201180057582.1 | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | M.埃塞吉尔;J.M.科根;S.S.森古普塔 |
| 分类号 | B29C45/14(2006.01)I;H02G15/00(2006.01)I | 主分类号 | B29C45/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴培善 |
| 主权项 | 一种制造多层制品的方法，该制品包括两个交联的半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该半导体层由可过氧化物交联的烯烃弹性体形成和该绝缘层所包括的组合物包括硅烷接枝的烯烃弹性体，该方法包括下列步骤：(A)将该硅烷接枝的烯烃弹性体注入在所述的两个交联的半导体层之间并使之与每个半导体层直接接触，和(B)在没有过氧化物催化剂的情况下来交联该硅烷接枝的烯烃弹性体。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||