晶片散热模组

摘要

本实用新型提供了一种晶片散热模组，其包括：一个电路基板；一个半导体晶片(如，IC晶片)，其配置于电路基板上并与电路基板连接；一个散热元件，配置于半导体晶片上，且散热元件具有两个平坦的表面；以及至少一个固定件，固定件包括一个扣栓以及一个螺丝，将该散热元件与电路基板之间固定。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。

主权项

一种晶片散热模组，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件，其特征是：所述电路基板具有二个以上的固定孔；所述半导体晶片配置于电路基板上并与电路基板连接；所述散热元件是一个陶瓷散热元件，其配置于半导体晶片上，且散热元件的两个表面皆是一个平坦表面；所述固定件包括一个扣栓以及一个螺丝。