发明名称 |
无底板功率模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种无底板功率模块,其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片,所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板,所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起,本实用新型中通过在陶瓷覆铜基板和散热器之间,增加热扩散基板,有效的降低了无底板功率模块的工作结温。 |
申请公布号 |
CN203118927U |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201220537607.X |
申请日期 |
2012.10.20 |
申请人 |
南京银茂微电子制造有限公司 |
发明人 |
庄伟东 |
分类号 |
H01L23/14(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/14(2006.01)I |
代理机构 |
江苏致邦律师事务所 32230 |
代理人 |
樊文红 |
主权项 |
一种无底板功率模块,其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片,其特征在于:所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板,所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起。 |
地址 |
211200 江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号 |