发明名称 一种新型的传感器真空灌注设备
摘要 本发明公开一种新型的传感器真空灌注设备,包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构。本发明在真空条件下对液态介质搅拌处理,使得所含水分及气体迅速彻底地被排除;净化后的液态介质长期保持在真空条件下,只更换被灌器件,大幅度提高了工作效率。
申请公布号 CN103234574A 申请公布日期 2013.08.07
申请号 CN201310144540.2 申请日期 2013.04.24
申请人 成都无极真空科技有限公司 发明人 葛明
分类号 G01D21/00(2006.01)I 主分类号 G01D21/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型的传感器真空灌注设备,其特征在于:包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构,所述真空系统分别与上真空室和下真空室连接。
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