发明名称 |
同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法,包括:在基板上的铜面上进行第一次覆膜;执行第一次曝光、显影,其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域;电镀软金以形成软金区域;去除膜;在基板的铜面上进行第二次覆膜,其中丝印耐镀金湿膜;第二次曝光、显影,其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域;电镀硬金,以形成硬金区域;去除湿膜;执行碱性蚀刻,其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。 |
申请公布号 |
CN103237416A |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201310166895.1 |
申请日期 |
2013.05.08 |
申请人 |
无锡江南计算技术研究所 |
发明人 |
吴梅珠;吴小龙;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;周文木;牟冬 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法,其特征在于包括:第一步骤:在基板上的铜面上进行第一次覆膜;第二步骤:执行第一次曝光、显影,其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域;第三步骤:电镀软金以形成软金区域;第四步骤:去除第一步骤覆膜形成的膜;第五步骤:在基板的铜面上进行第二次覆膜,其中丝印耐镀金湿膜;第六步骤:执行第二次曝光、显影,其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光,并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域;第七步骤:电镀硬金,以形成硬金区域;第八步骤:去除第五步骤覆膜形成的耐镀金湿膜;第九步骤:执行碱性蚀刻,其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。 |
地址 |
214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 |