发明名称 |
一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组,包括发光模组本体,超导热铜基板,LED芯片,封装胶壳,在发光模组本体中间设一安装孔,超导热铜基板设在安装孔中,超导热铜基板具有若干LED芯片安装位,LED芯片放置于安装位中。所述封装胶壳具有若干通孔。所述超导热铜基板表面有一高漫反射纳米涂层。本实用新型散热热阻大大降低,有效提高光线全反射率和漫反射率,减少眩光,保护视力。具有低光衰、成本低、生产方便等特点。 |
申请公布号 |
CN203118986U |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201320055390.3 |
申请日期 |
2013.01.31 |
申请人 |
江西量一光电科技有限公司 |
发明人 |
欧阳伟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
张汉青 |
主权项 |
一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组,包括发光模组本体,超导热铜基板,LED芯片,封装胶壳,其特征在于:在发光模组本体中间设一安装孔,超导热铜基板设在安装孔中,超导热铜基板具有若干LED芯片安装位,LED芯片放置于安装位中。 |
地址 |
343000 江西省吉安市青原河东开发区新工业园量一光电科技有限公司 |