发明名称 |
多层线路板 |
摘要 |
一种多层线路板,包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层;线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层;绝缘基板位于金属图案层上,并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞;第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层;第二孔洞位于基板层,并且暴露出金属图案层;第一纳米银导电柱填入第一孔洞中,第二纳米银导电柱填入第二孔洞中;第一银浆层覆盖在绝缘层上,第二银浆层覆盖在基板层上。第一保护层覆盖第一银浆层,第二保护层覆盖第二银浆层。本实用新型用第一银浆层、第二银浆层形成多层线路板,降低多层板的层数,进而减少厚度,达到产品薄型化的目的。 |
申请公布号 |
CN203120285U |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201320076299.X |
申请日期 |
2013.02.19 |
申请人 |
嘉联益科技股份有限公司 |
发明人 |
萧世楷;萧钧鸿;徐铨良;施中山 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
项荣;姚垚 |
主权项 |
一种多层线路板,其特征在于,该多层线路板包括:一线路基板,包括:一基板层;一金属图案层,贴附于该基板层上;一绝缘基板,位于该金属图案层上,其具有:一黏着层,贴附于该金属图案层上;一绝缘层,贴附于该黏着层上;至少一第一孔洞,贯穿该绝缘基板,并暴露出该金属图案层,该第一孔洞的孔径是从该第一孔洞的开口向该金属图案层递减;至少一第二孔洞位于该基板层,该第二孔洞暴露出金属图案层,该第二孔洞的孔径是从该第二孔洞的开口向该金属图案层递减;至少一第一纳米银导电柱,填入该第一孔洞,并电性连接该金属图案层;至少一第二纳米银导电柱,填入该第二孔洞并电性连接该金属图案层;一第一银浆层,覆盖该绝缘层以及该第一纳米银导电柱,并借助于该第一纳米银导电柱电性连接该金属图案层;一第二银浆层,覆盖该基板层以及该第二纳米银导电柱,并且借助于该第二纳米银导电柱电性连接该金属图案层;一第一保护层覆盖该第一银浆层;以及一第二保护层覆盖该第二银浆层。 |
地址 |
中国台湾新北市 |