一种厚金层金手指电镀方法

摘要

本发明公开了一种厚金层金手指电镀方法，包括以下工序：a.使用覆铜板蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.对所述镀金手指区电镀镍层；d.对所述镀金手指区的镍层上电镀金层；e.去除金手指引线并防焊；所述工序c是使用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍；所述磺酸镍电镀液是由300-600g/L氨基磺酸镍、20-50g/L硼酸和30-70g/L氯化镍组成的混合溶液。本发明选用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍，镀镍效率高且所镀镍层表面光滑而无残余应力，使后续的金层能够稳固地镀上而不发生甩金；使用本发明电镀的金手指，特别适用于厚度在30微英寸以上的金层电镀，能有效地防止镍层露出，大幅提高了所产金手指的质量。

主权项

一种厚金层金手指电镀方法，包括以下工序：a.使用覆铜板蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.对所述镀金手指区电镀镍层；d.对所述镀金手指区的镍层上电镀金层；e.去除金手指引线并防焊；所述工序c是使用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍；所述磺酸镍电镀液是由300‑600g/L氨基磺酸镍、20‑50g/L硼酸和30‑70g/L氯化镍组成的混合溶液。