| 发明名称 | BGA植球单点返修方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。 | ||
| 申请公布号 | CN103231138A | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201310168536.X | 申请日期 | 2013.05.08 |
| 申请人 | 无锡江南计算技术研究所 | 发明人 | 张涛;吴小龙;孙忠新;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文 |
| 分类号 | B23K1/012(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/012(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 龚燮英 |
| 主权项 | 一种BGA植球单点返修方法，其特征在于包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。 | ||
| 地址 | 214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 | ||