平面光波导分路器芯片切割工艺

摘要

本发明公开了一种平面光波导分路器芯片切割工艺，涉及一种芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割。本发明步骤简单，解决了芯片切割工艺对产品造成产品崩口、切割线切斜问题，从而提高了产品良率和产能，具有很好的实用性。

主权项

一种平面光波导分路器芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，其特征在于：下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割。