发明名称 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法
摘要 本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其中,包括步骤:对FR4基板进行开料处理,将FR4基板开料为工作板尺寸;将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理,将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉;将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板;对刚挠结合板进行第二次控深锣处理,将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉,所述第一预定部分与第二预定部分相连,去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料,完成对内层软板的保护。
申请公布号 CN103237413A 申请公布日期 2013.08.07
申请号 CN201310133414.7 申请日期 2013.04.17
申请人 景旺电子(深圳)有限公司 发明人 侯利娟
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 刘文求;杨宏
主权项 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法,其特征在于,包括步骤:a、对FR4基板进行开料处理,将FR4基板开料为工作板尺寸;b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理,将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉;c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板;d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理,将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉,所述第一预定部分与第二预定部分相连,去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料,完成对内层软板的保护。
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