发明名称 一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体
摘要 一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体,金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构,该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起,金属底座的内部和金属主壳体的内部空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件,另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。在电路和高频电子系统中有较好的选频滤波作用和很好的抑制频带外无用信号及噪声,一致性好、体积小、互换性能好。尤其是解决了阻带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求的防卫度的缺陷。可以有效降低高频电路的本底噪音和杂波干扰。
申请公布号 CN203119068U 申请公布日期 2013.08.07
申请号 CN201320110413.6 申请日期 2013.03.12
申请人 咸阳振峰电子有限公司 发明人 刘建国;李宁;李茹;杨崇智
分类号 H01P1/207(2006.01)I 主分类号 H01P1/207(2006.01)I
代理机构 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人 刘华
主权项 一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体,其特征在于包括包括金属底座(1),金属底座(1)的顶部同长方体结构并带有端盖(6)的金属主壳体(2)形成一体化结构,该金属底座(1)的两侧面通过大面积接地焊接点(9)同电路板(4)的上表面贴焊在一起,所述的大面积接地焊接点(9)形成了地线结构,金属底座(1)的内部和金属主壳体(2)的内部形成空腔(3),空腔(3)内用于容纳包括谐振器的滤波器元件,另外两根引脚(5)穿过金属底座(1)的两侧面分别同空腔(3)内滤波器的输入电路(7)和输出电路(8)相连接。
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