用于印刷电路板压合系统之缓冲件

摘要

一种用于印刷电路板压合系统之缓冲件，包括钢板，其厚度为0.05至0.5mm；以及藉由结合材料黏合至该钢板表面的矽橡胶，其中，该矽橡胶的硬度为40至80HR，且厚度为0.1至0.8mm。该缓冲件系根据矽橡胶的硬度调整该矽橡胶与钢板的厚度，从而降低缓冲件的翘曲度并增加使用寿命，藉此于进行印刷电路板压合时，使所压合的印刷电路板具有优异的平坦性，进而提升印刷电路板的产品制程良率。