发明名称 高导热电路板改良
摘要 本创作之电路板设有相对之第一、第二表面,该电路板并设有至少一穿槽,该穿槽系贯穿该第一、第二表面,该穿槽表面则覆设有第一金属镀层,该第一金属镀层并由该穿槽延伸至该第一、第二表面,该穿槽中则设置有金属散热体,该金属散热体露出于该穿槽之上、下表面系分别与该第一、第二表面位于同一平面,而该金属散热体外露于该穿槽之上、下表面覆设有第二金属镀层,该第二金属镀层并同时覆盖于该第一金属镀层表面,该穿槽可视需求设置于电路板之适当位置处,且该金属散热体上可装设有电子零件,以降低该电子零件工作热源,以维持其工作寿命。
申请公布号 TWM458758 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW102206636 申请日期 2013.04.11
申请人 新复兴微波通讯股份有限公司 桃园县新屋乡望间村10邻十五间45号 发明人 谭震;范扬财;赖正雄
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县新屋乡望间村10邻十五间45号