发明名称 薄型壳体成型机构
摘要 本创作「薄型壳体成型机构」,基本由主控器及加工机构所组成,主控制可将预定之笔记型电脑外壳外观尺寸及镁合金用料精算,而加工机构对成型装置内进行预热,再对镁合金料品进行施压成品之,而主控器至少包含有输入部、造型部、计算部及显示部,而加工机构至少包含有动作输出部、成型装置及加热部。
申请公布号 TWM458257 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW102204493 申请日期 2013.03.12
申请人 兆镁合金科技股份有限公司 发明人 吕昆隆
分类号 B22D21/04 主分类号 B22D21/04
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市南京东路5段70号6楼之1 TW