发明名称 一种发光二极体封装结构
摘要 一种发光二极体封装结构,其包含:一基板,具第一表面及第二表面;一光学反光层,设置于该基板第一表面;一电路图案,设置于该光学反光层表面;至少一发光二极体晶片,设置于该光学反光层表面,且与该电路图案电性连接;以及一透镜,设置于该光学反光层表面,覆盖该发光二极体晶片与该电路图案,用以聚集该发光二极体晶片所发出的光线。
申请公布号 TWM458675 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW102204707 申请日期 2013.03.15
申请人 同欣电子工业股份有限公司 台北市中正区延平南路83号6楼 发明人 江大祥;王信钧
分类号 H01L33/58 主分类号 H01L33/58
代理机构 代理人 李奇恩 新北市板桥区长安街277号
主权项
地址 台北市中正区延平南路83号6楼