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发明名称
一种发光二极体封装结构
摘要
一种发光二极体封装结构,其包含:一基板,具第一表面及第二表面;一光学反光层,设置于该基板第一表面;一电路图案,设置于该光学反光层表面;至少一发光二极体晶片,设置于该光学反光层表面,且与该电路图案电性连接;以及一透镜,设置于该光学反光层表面,覆盖该发光二极体晶片与该电路图案,用以聚集该发光二极体晶片所发出的光线。
申请公布号
TWM458675
申请公布日期
2013.08.01
申请号
TW102204707
申请日期
2013.03.15
申请人
同欣电子工业股份有限公司 台北市中正区延平南路83号6楼
发明人
江大祥;王信钧
分类号
H01L33/58
主分类号
H01L33/58
代理机构
代理人
李奇恩 新北市板桥区长安街277号
主权项
地址
台北市中正区延平南路83号6楼
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