| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种接合装置，藉由将聚光手段所形成的雷射光之焦点设定在接合头内部，在接合工具未吸附保持电子零件之状态下使雷射光振荡时、或在穿透电子零件之雷射光照射至平台或基板等时，亦无损伤平台或基板等或引起加热膨胀之危险。;本发明之接合装置包括具有吸附保持电子零件之接合工具的接合头、以及自接合头内侧向接合工具上所保持之电子零件照射雷射光而加热之雷射加热手段；该接合装置采用有以下手段。;第1、雷射加热手段具有聚焦来自光源之雷射光的聚光手段。;第2、将藉由聚光手段而聚光之雷射光的焦点设置于接合头内部。 |
