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Ein Führungsschienensystem ist bereitgestellt, welches erlaubt, eine Mehrzahl optischer Kommunikationsmodule in unmittelbarer Nähe zueinander auf einer Hauptplatine zu montieren. Ein erster Bereich des Führungsschienensystems ist auf einer unteren Fläche der Hauptplatine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt, welche an eine in der Platine gebildeten Öffnung angrenzen. Ein zweiter Bereich des Führungsschienensystems ist auf unteren Flächen von optischen Kommunikationsmodulen angeordnet. Der erste Bereich enthält ein oder mehrere Paare von Schienen und der zweite Bereich enthält ein oder mehrere Führungsblöcke, welche konfiguriert sind, um in die Schienen gleitend einzugreifen. Die Öffnung, welche in der Platine gebildet ist, dass die Schienen zugänglich sind, und erlaubt ebenfalls, Wärme von den Modulen hinunter in den ersten Bereich zu leiten und dann in eine Wärmedissipationsstruktur, welche an dem ersten Bereich befestigt ist, abzuleiten.
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