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Halbleiter-Package (100), umfassend: einen Halbleiterchip (10); eine auf dem Halbleiterchip (10) aufgebrachte, mindestens eine Wicklung (18) aufweisende Induktionsspule (16); und einen aus einem Kapselungsmaterial ausgebildeten Kapselungskörper (20), wobei das Kapselungsmaterial eine magnetische Komponente aufweist und einen Raum (22) innerhalb der mindestens einen Wicklung (18) füllt, um einen magnetischen Wicklungskern auszubilden, wobei der Halbleiterchip (10) ein Loch (34) umfasst, wobei das Loch (34) den Raum (22) innerhalb der mindestens einen Wicklung (18) umfasst, der mit dem Kapselungsmaterial gefüllt ist, wobei der Halbleiterchip (10) eine in einer ersten Hauptoberfläche (12) des Halbleiterchips (10) vorgesehene Ausnehmung (19) umfasst, wobei sich die Ausnehmung (19) seitlich von dem Loch (34) zu einem Umriss des Halbleiterchips (10) erstreckt und mit Kapselungsmaterial gefüllt ist. |
