| 发明名称 | 具有压印底板的功率半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有底板（4）和电路载体（2）的功率半导体模块（100）。底板（4）具有上侧面（41）、下侧面（42）、以及压印到底板（4）中的凹进处（40），这些凹进处从上侧面（41）出发向底板（4）内延伸。电路载体（2）被布置在底板（4）的上侧面（41）上的凹进处（40）上方，使得凹进处（40）完全地或者至少部分地位于电路载体（2）和底板（4）的下侧面（42）之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103227154A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201310030514.7 | 申请日期 | 2013.01.25 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 托尔斯滕·格勒宁;马克·埃斯尔特;克里斯琴·施泰宁格;罗曼·伦纳特·特席尔布斯 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块包括：底板（4），具有上侧面（41）、下侧面（42）和压印到所述底板（4）中的凹进处（40），所述凹进处从所述上侧面（41）出发向所述底板（4）内延伸，并且在所述凹进处的区域内，所述底板（4）的厚度（d4）局部地减小；电路载体（2），布置在所述底板（4）的所述上侧面（41）上的所述凹进处（40）上方，使得所述凹进处（40）完全地或者至少部分地位于所述电路载体（2）和所述底板（4）的所述下侧面（42）之间。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||