发明名称 一种印制电路板焊盘
摘要 本实用新型公开了一种印制电路板焊盘,包括第一焊盘,第二焊盘,第三焊盘和第四焊盘,所述第二焊盘和所述第三焊盘为形状、大小均相同的矩形焊盘,所述第一焊盘为矩形焊盘,所述第四焊盘为圆形焊盘;所述第一焊盘与所述第四焊盘的中心对齐,均分布于一条中心线上,所述第二焊盘和所述第三焊盘关于所述中心线轴对称。本实用新型使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆,使元器件选料更加灵活,节约元器件和印制电路板空间资源,从而降低了成本。
申请公布号 CN203104959U 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201320010953.7 申请日期 2013.01.09
申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司 发明人 谭树豪
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 竺路玲
主权项 一种印制电路板焊盘,其特征在于:包括第一焊盘(1),第二焊盘(2),第三焊盘(3)和第四焊盘(4),所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)为形状、大小均相同的矩形焊盘,所述第一焊盘(1)为矩形焊盘,所述第四焊盘(4)为圆形焊盘;所述第一焊盘(1)与所述第四焊盘(4)的中心对齐,均分布于一条中心线(OO’)上,所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)关于所述中心线(OO’)轴对称;所述第一焊盘(1),所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)接地,所述第一焊盘(1)、所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接,所述第四焊盘(4)用于信号线与印制电路板焊接。
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