发明名称 |
一种印制电路板焊盘 |
摘要 |
本实用新型公开了一种印制电路板焊盘,包括第一焊盘,第二焊盘,第三焊盘和第四焊盘,所述第二焊盘和所述第三焊盘为形状、大小均相同的矩形焊盘,所述第一焊盘为矩形焊盘,所述第四焊盘为圆形焊盘;所述第一焊盘与所述第四焊盘的中心对齐,均分布于一条中心线上,所述第二焊盘和所述第三焊盘关于所述中心线轴对称。本实用新型使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆,使元器件选料更加灵活,节约元器件和印制电路板空间资源,从而降低了成本。 |
申请公布号 |
CN203104959U |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
申请号 |
CN201320010953.7 |
申请日期 |
2013.01.09 |
申请人 |
上海斐讯数据通信技术有限公司 |
发明人 |
谭树豪 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种印制电路板焊盘,其特征在于:包括第一焊盘(1),第二焊盘(2),第三焊盘(3)和第四焊盘(4),所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)为形状、大小均相同的矩形焊盘,所述第一焊盘(1)为矩形焊盘,所述第四焊盘(4)为圆形焊盘;所述第一焊盘(1)与所述第四焊盘(4)的中心对齐,均分布于一条中心线(OO’)上,所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)关于所述中心线(OO’)轴对称;所述第一焊盘(1),所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)接地,所述第一焊盘(1)、所述第二焊盘(2)和所述第三焊盘(3)均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接,所述第四焊盘(4)用于信号线与印制电路板焊接。 |
地址 |
201616 上海市松江区广富林路4855弄20号、90号 |