| 发明名称 | 一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。本实用新型使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203103281U | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201220737401.1 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 刘卫东;谌世广;徐召明;王虎;钟环清 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（4）、锡银凸点（5）、底填料（6）和锡球（9）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点（5）固定连接于芯片（4）上；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述底填料（6）填充基板（1）与芯片（4）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（5）；所述锡银凸点（5）与镍金焊盘（2）的焊接采用助焊剂（3）焊接。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||