| 发明名称 | 电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN103227157A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201210477612.0 | 申请日期 | 2012.11.21 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山口佳孝;岩井大介;作山诚树;水野义博;乘松正明;崎田幸惠;浅野高治;广瀬真一;八木下洋平 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;全万志 |
| 主权项 | 一种电子器件，包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括具有所述导热树脂的凹部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||