发明名称 激光加工装置
摘要 本发明提供激光加工装置,其在连接由第1材料形成的第1部件和由第2材料形成的第2部件而成的被加工物形成从第1部件到达第2部件的激光加工孔。包括:等离子光检测构件,其检测通过从激光束照射构件向被加工物照射激光光线产生的等离子光的波长;和控制器,其根据来自等离子光检测构件的检测信号控制激光光线照射构件。等离子光检测构件包括仅使第1材料发出的等离子光的波长通过的带通滤光片;和接收通过带通滤光片后的光并向控制器输出光强信号的光检测器。控制器控制激光光线照射构件,使得在实施激光加工时,根据从光检测器输出的光强信号,检测光强的振幅,在从光强的振幅达到预定值的时刻起照射预定数的脉冲激光光线后停止脉冲激光光线的照射。
申请公布号 CN103223558A 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201310018636.4 申请日期 2013.01.18
申请人 株式会社迪思科 发明人 能丸圭司;森数洋司
分类号 B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种激光加工装置,其具有:保持构件,其保持被加工物;激光光线照射构件,其向由该保持构件保持的被加工物照射脉冲激光光线;等离子光检测构件,其检测通过从该激光光线照射构件向被加工物照射激光光线而产生的等离子光的波长;以及控制构件,其根据来自该等离子光检测构件的检测信号控制该激光光线照射构件,该等离子光检测构件包括:带通滤光片,其仅使第1材料发出的等离子光的波长通过;以及光检测器,其接收通过该带通滤光片后的光并向该控制构件输出光强信号,该控制构件控制该激光光线照射构件,使得在使该激光光线照射构件工作而向被加工物照射脉冲激光光线来实施被加工物的从第1部件到达第2部件的激光加工时,根据从该光检测器输出的光强信号,检测光强的振幅,在从该光强的振幅降低到预定值的时刻起照射预定数的脉冲激光光线后停止脉冲激光光线的照射。
地址 日本东京都