通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法

摘要

本发明涉及一种通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法，该多激光束照射使用影响所述膜的基本上相同的区的至少两个激光束处理的序列。除了最终激光束处理，至少两个激光束处理的所述序列的处理被用于调整将被移除的经处理的膜区。应用所述最终激光束处理以实际上移除材料从而形成凹槽。此外，本发明涉及一种通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的装置，该多激光束照射使用影响所述膜的基本上相同的区的至少两个激光束处理的序列。所述装置包括用于除了最终激光束处理的、至少两个激光束处理的所述序列的处理的第一调整激光器并且所述装置包括用于所述最终激光束处理的第二激光器。

主权项

一种通过多激光束照射将在基板（2）上形成的半导体膜（3、4、5）划分成多个区域的方法，所述多激光束照射使用影响所述膜（3、4、5）的相同的区的至少两个激光束处理的序列，其中除了最终激光束处理，至少两个激光束处理的所述序列的处理被用于调整将被移除的经处理的膜（3、4、5）区，并且其中应用所述最终激光束处理以移除材料从而形成凹槽（6、7、8、15），其中被安装在载架（10）上的第一调整激光器（11）被用于执行调整步骤并且被安装在所述载架（10）上并且在沿着所述载架（10）的移动方向（18）定向的线中从所述第一调整激光器（11）隔开地布置的第二激光器（12）被用于执行移除步骤，并且其中通过使用在所述载架（10）上安设的、与所述第一调整激光器（11）和所述第二激光器（12）成所述线的另一个调整激光器（13）实现了激光器装置的双向功能性。