发明名称 一种高散热铜基板LED
摘要 本实用新型公开了一种高散热铜基板LED,它包括LED灯基板,所述LED灯基板上设置有透明罩,所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板,所述透明罩为白色胶体,降低LED产品的运行温度,提供产品功率密度和可靠度,采用表面贴装技术,延长产品使用寿命;缩小产品体积,降低硬件及装配成本;取代生硬的铝基板,获得更好的机械柔韧度以及耐久力;适合功率组件表面贴装SMT工艺,无需散热器,体积大大缩小,散热效果极好,良好的绝缘性能以及机械性能。
申请公布号 CN203103357U 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201320029247.7 申请日期 2013.01.17
申请人 宏齐光电子(深圳)有限公司 发明人 洪汉忠;许长征;程定国
分类号 H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高散热铜基板LED,它包括LED灯基板,所述LED灯基板上设置有透明罩,其特征在于:所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板(2),所述透明罩为白色胶体(1)。
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