半导体器件及其制造方法

摘要

一种能够进行无线通信的半导体器件，其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性，并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体器件包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体器件中，集成电路和芯片上天线插在通过用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为106～1014Ω/cm2的表面电阻值的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。

主权项

一种半导体器件，其包括：集成电路；连接到所述集成电路的第一天线；一对结构体，其中所述集成电路和所述第一天线插在所述一对结构体之间，其中至少一个第一抗静电膜在所述一对结构体中的一个的至少一个表面上被形成，以及其中至少一个第二抗静电膜在所述一对结构体中的另一个的至少一个表面上被形成；第二天线，经设置使得所述一对结构体中的一个插在所述第一天线与所述第二天线之间，其中所述第二天线附着于所述一对结构体中的一个，其中所述一对结构体中的每一个均是通过用树脂填充纤维体形成的。