| 发明名称 | LED路灯结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种LED路灯结构包括：多个第一、二LED芯片；第一、二印刷电路板的各自上表面是分别焊接该些第一、二LED芯片；散热金属板是夹层于该第一、二印刷电路板之间，以及是供发光模块散热；该发光模块是包含：该些第一、二LED芯片、该第一、二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面是面向于该第二印刷电路的底表面；散热涂料是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。 | ||
| 申请公布号 | CN103225771A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201210021625.7 | 申请日期 | 2012.01.31 |
| 申请人 | 艺创有限公司 | 发明人 | 陈建安 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种LED路灯结构，包括：多个第一LED芯片与多个第二LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二LED芯片；其特征在于：一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热；该发光模块，是包含：该些第一、二LED芯片、该第一印刷电路板、与该第二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面；一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||