| 发明名称 | 制造聚合物粘合剂包封的二氧化硅颜料分散体的方法和包括这样的分散体的涂覆介质 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造用于涂覆喷墨记录基底(210)的聚合物粘合剂包封的二氧化硅颜料分散体的方法。该方法包括混合该分散体的第一组分来形成混合物，该第一组分包括粘合剂聚合物、处理剂和选自水、水可混溶性有机溶剂及其组合的载体；将二氧化硅颜料剪切混合到该混合物中；和在该二氧化硅颜料加入到该混合物之后，在比将二氧化硅颜料剪切混合到该混合物中的温度和研磨速率更高的温度和更高的研磨速率，剪切混合该混合物。 | ||
| 申请公布号 | CN102414279B | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN200980159026.8 | 申请日期 | 2009.04.30 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | D.M.阿尔费克里;R.J.塞伦斯基 |
| 分类号 | C09B67/46(2006.01)I;C09B67/38(2006.01)I | 主分类号 | C09B67/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吕彩霞;李炳爱 |
| 主权项 | 一种制造用于涂覆喷墨记录基底(210)的聚合物粘合剂包封的二氧化硅颜料分散体的方法，其包括：混合该分散体的第一组分来形成混合物，该第一组分包括粘合剂聚合物；选自氢氯酸铝、氨基硅烷、烷氧基硅烷化合物及其组合的处理剂；和选自水、水可混溶性有机溶剂及其组合的载体；将二氧化硅颜料剪切混合到该混合物中；和在该二氧化硅颜料加入到该混合物之后，在比将二氧化硅颜料剪切混合到该混合物中的温度和研磨速率更高的温度和更高的研磨速率，剪切混合该混合物。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||