一种用于EBSD测试的Cu-Ni合金电解抛光方法

摘要

一种用于EBSD测试的Cu-Ni合金电解抛光方法，涉及采用电子背散射衍射分析技术（EBSD）探索高温超导涂层导体用Cu-Ni合金冷轧及热处理过程中微观组织及织构等的研究。这种电解抛光技术可以用于Cu-Ni合金EBSD测试样品表面的微观组织及织构前的样品处理。它能有效的去除样品表面的应力层，有利于EBSD测试时产生强的衍射花样，以便于对Cu-Ni合金进行微观组织和织构的研究。其方法是将经过机械抛磨并超声清洗后的Cu-Ni合金样品进行电解抛光，阴极材料为金属铂片，将Cu-Ni合金电解抛光液置于磁力搅拌器上低速搅拌（0.5～1转/秒），电解抛光时交流电电压为5～15V，电解抛光温度为10～25℃，电解抛光时间为5～20s。

主权项

一种用于EBSD测试的Cu‑Ni合金的电解抛光方法，包括以下步骤：（1）Cu‑Ni合金机械抛光将需要进行EBSD分析的Cu‑Ni合金样品表面或截面进行机械抛光，机械抛光后对样品用丙酮进行超声清洗；（2）电解抛光液的配置将H2SO4:H3PO4:H2O以体积比为1～1.5：2.5～3：1.8～2的比例进行混合，得到电解抛光液；（3）Cu‑Ni合金电解抛光将机械抛光好的Cu‑Ni合金样品进行电解抛光，阴极材料为金属铂片，将Cu‑Ni合金电解抛光液置于磁力搅拌器上以0.5～1转/秒的速度搅拌，电解抛光时交流电电压为5～15V，电解抛光温度为10～25℃，电解抛光时间为5～20s；电解抛光完毕的样品，放入丙酮中超声清洗后，烘干保存。