蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、黄色荧光内罩、外灯罩，在基板上设置蓝色LED芯片，在蓝光LED芯片上设置一个黄色荧光内罩，该黄色荧光内罩收容在外灯罩内且罩设与蓝光LED芯片下平面一起与基板固结成一体。使用这种蓝光LED搭配荧光内罩的封装结构，将荧光内罩收容在外灯罩内提高LED二次发光光效，可有效降低发光器件的温度，延长灯具（光源）的使用寿命。本实用新型具实质性技术特点和显著的技术进步，其应用前景非常广阔。

主权项

一种蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、黄色荧光内罩、外灯罩，其特征在于：在基板上设蓝光LED芯片，在蓝光LED芯片上设置一个黄色荧光内罩，并与蓝光LED芯片下平面一起与基板固结成一体。