| 发明名称 | 一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。该技术降低了封装成本，提高了封装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203103274U | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201220683566.5 | 申请日期 | 2012.12.12 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 郭小伟;刘建军;谌世广;崔梦;刘卫东 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（3）、锡银凸点（4）、胶膜（5）和锡球（8）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点(4）固定连接于芯片（3）上；所述锡银凸点（4）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述胶膜（5）填充基板（1）与芯片（3）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（4）。 | ||
| 地址 | 710075 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||