芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括：芯片，具有主动面及背面，在芯片的主动面的侧边上具有多个焊垫；封装基板区块，具有正面及背面，且封装基板区块的侧边配置有贯穿正面及背面的多个连接点，且在封装基板区块的多个连接点的相邻侧边上配置有多个外部连接端点，其中，封装基板区块的背面通过黏着层与芯片固接，并使得芯片的侧边上的多个焊垫曝露；多条导线，将封装基板区块的侧边上的多个连接端点电性连接于芯片的侧边的多个焊垫；封装体，包覆封装基板区块、芯片的主动面及多条导线，且曝露出在封装基板区块上的多个连接点的相邻侧边的多个外部连接端点；以及多个导电元件，与多个贯穿该正面及该背面的连接点连接，并曝露在封装体上。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片，具有一主动面及一背面，在该芯片的该主动面的一侧边上具有多个焊垫；一封装基板区块，具有一正面及一背面，且在该封装基板区块的一侧边配置有贯穿该正面及该背面的多个连接点，且在该封装基板区块的该些连接点的一相邻侧边上配置有多个外部连接端点，其中，该封装基板区块的该背面通过一黏着层与该芯片固接，并使得该芯片的该侧边上的该些焊垫曝露；多条导线，将该封装基板区块的该侧边上的该些连接端点电性连接于该芯片的该侧边的该些焊垫；一封装体，包覆该封装基板区块、该芯片的主动面及该些导线且曝露出在该封装基板区块上的该些连接点的相邻侧边的该些外部连接端点；以及多个导电元件，与该些贯穿该正面及该背面的连接点连接，并曝露在该封装体上。