电解质和无光泽金属层的淀积方法

摘要

本发明涉及电解质以及在基材表面上淀积无光泽金属层的方法，其中该无光泽金属层是V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Ru，Rh，Pd，Ag，In，Sn，Sb，Te，Re，Pt，Au，TI，Bi或其合金，而且具有含有钠、钾、铝、镁或硼元素的卤化物、硫酸盐或磺酸盐，用以便于以低得多的淀积金属淀积一个光滑平坦的层。

主权项

在基材表面上淀积无光泽的金属或合金层用的电解质组合物，包括：选自V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Ru，Rh，Pd，Ag，In，Sn，Sb，Te，Re，Pt，Au，Tl，Bi及其组合中的淀积金属离子，用以淀积上述金属或合金，其中该淀积金属离子的浓度在10g/L和80g/L之间；含有钠、钾、铝、镁或硼元素的至少一种卤化物、硫酸盐或磺酸盐；其中钠、钾、铝、镁和/或硼的浓度处于淀积金属离子的浓度按重量计的10％和100％之间范围内；和选自不被取代的聚环氧烷、被取代的聚环氧烷、取代或未取代的聚环氧烷的衍生物、氟化的湿润剂、全氟化的湿润剂、季铵或被聚环氧烷取代的季铵中的一种或多种分散物形成剂。