加强散热的封装电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种加强散热的封装电路板及其制造方法，涉及设有LED发光源的电路板，用于加强设有LED发光源的PCB的散热，以期达到更好的散热效果。本发明方案包括壳体、PCB以及封装PCB的胶体，在所述PCB上设有LED发光源，在所述封装PCB的胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。本发明可以广泛适用LED显示屏、LED数码管以及LED灯具等各种LED应用产品类。

主权项

一种加强散热的封装电路板，包括壳体、PCB以及封装PCB的胶体，其特征在于：所述壳体内底面有所述PCB，胶体在壳体内将PCB封装；在所述PCB上设有LED发光源，壳体的底部设有LED发光源的通光孔，LED发光源位于通光孔内位置，在所述封装PCB的胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物包括嵌入胶体内、可以将胶体内部的热量及时导出的部分和露出胶体的表面形成散热面、通过该散热面将更多的热量传递给外部空气的部分。