| 发明名称 | 具有改进的可测试性的半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有改进的可测试性的半导体封装件。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103227166A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201210365269.0 | 申请日期 | 2012.09.26 |
| 申请人 | 美国博通公司 | 发明人 | 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆 |
| 主权项 | 一种可测试半导体封装件，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||