发明名称 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法
摘要 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法,它涉及陶瓷与金属钎焊连接方法。本发明要解决现有陶瓷与金属低温钎焊连接困难、钎焊接头残余应力大、只能在高温真空或保护气氛下完成钎焊过程等技术问题。方法:一、对陶瓷及金属的待焊部位进行表面清理,将钎料箔片置于陶瓷及金属待连接面之间或者将钎料块放置到陶瓷与金属搭接缝隙的边缘;二、超声钎焊,保温,降温,对焊接接头施加纵向压力,继续随炉冷却至室温。在大气条件下完成钎焊过程;钎焊温度低;所获陶瓷/金属钎焊接头接头残余应力水平低。
申请公布号 CN102513636B 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201110439381.X 申请日期 2011.12.23
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 陈晓光;冷雪松;闫久春;高飞;魏晶慧;王谦
分类号 B23K1/06(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I 主分类号 B23K1/06(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 韩末洙
主权项 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法,其特征在于降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法是按下述步骤进行的:一、对陶瓷及金属的待焊部位进行表面清理,将Al‑Sn‑Si‑Zn钎料箔片置于陶瓷及金属待连接面之间或者将Al‑Sn‑Si‑Zn钎料块放置到陶瓷与金属搭接缝隙的边缘,得到待焊件;二、在超声频率为20~100kHz、振幅为1~10μm、钎焊温度为600~620℃条件下对钎焊部分进行超声钎焊4~30s,保温0~30min,然后随炉降温或空冷至300~500℃,对焊接接头施加0~100N的纵向压力,继续随炉冷却至室温;即实现了降低陶瓷与金属接头残余应力。
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