汽车控制系统的电子部件用的灌封胶及其制备方法

摘要

一种汽车控制系统的电子部件用的灌封胶，属于高分子材料技术领域。包括A组份和B组份，A组份和B组份由下列重量份数的原料构成：A组份的原料为：α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷90~120份；硅油20~35份；导热填料4~6份；阻燃填料45~75份；重质碳酸钙30~35份；B组份的原料为：硅油80~90份；交联剂17~20份；偶联剂5~6份；催化剂1.5~3份；有色浆料2~3份。优点：配方合理而可有效地提升灌封胶的阻燃性能；可极大地改善导热效果，可及时有效的将集成电路板中原器件所散发的热量向外界传导；电性能优异；粘接性能良好；耐腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练，对工艺要求和设备不苛刻。

主权项

一种汽车控制系统的电子部件用的灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于A组份和B组份由下列重量份数的原料构成：A 组份的原料为：α‑ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷         90~120份；硅油                             20~35份；导热填料                         4~6份；阻燃填料                         45~75份；重质碳酸钙                       30~35份；所述的导热填料的平均粒径为48‑52nm，纯度为>99.9%，比表面积为43.2‑43.4m2/g，体积密度为0.155‑0.165g/cm3的纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝，所述的阻燃填料为活性氢氧化镁和/或活性氢氧化铝；B组份的原料为：硅油                             80~90份；交联剂                           17~20份；偶联剂                           5~6份；催化剂                           1.5~3份；有色浆料                         2~3份，所述的A、B组份的重量比为6~7∶1。