微小器件装配系统

摘要

本实用新型公开了一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。本实用新型的微小器件装配系统，可以大大提高了薄壁件装夹效率和装夹质量，装配精度高且固化过程中薄壁件无位移变化。

主权项

一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，其特征在于，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。