发明名称 |
晶片测试系统以及相关的使用和制造方法 |
摘要 |
本发明公开了晶片测试。一种晶片测试系统包括用于通过独立地可操作的真空或压差将晶片可释放地附连至晶片转换器以及将晶片转换器可释放地附连至内插器的组件。该组件包括联接至晶片转换器的晶片转换器支承环,其中,第一柔性材料从晶片转换器支承环延伸,以便包围晶片转换器与内插器之间的空间,使得可以穿过一个或更多个第一排空路径通过第一真空排空空间。该组件还可以包括联接至晶片和卡盘的晶片支承环,其中,第二柔性材料从晶片支承环延伸,以便包围晶片与晶片转换器之间的空间,使得可以穿过一个或更多个第二排空路径通过第二真空排空空间。 |
申请公布号 |
CN103229066A |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
申请号 |
CN201180056550.X |
申请日期 |
2011.09.28 |
申请人 |
高级查询系统公司 |
发明人 |
亚伦·德宾;大卫·凯斯;摩根·T·约翰逊 |
分类号 |
G01R31/20(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 |
代理人 |
邬玥;葛强 |
主权项 |
一种晶片测试系统,包括:测试器;探测器;位于所述测试器与所述探测器之间的缆线,其中,所述探测器包括:内插器;邻近所述内插器的晶片转换器;以及转换器支承,所述转换器支承构造成容纳所述晶片转换器,所述转换器支承具有构造成至少局部密闭地密封所述晶片转换器与所述内插器之间的空间的密封件。 |
地址 |
美国俄勒冈州 |