| 发明名称 |
Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2478892(B) |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
| 申请号 |
GB20110012621 |
申请日期 |
2009.12.08 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
MENGZHI PANG;CHARAN GURUMURTHY |
| 分类号 |
H01L21/60;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H01L21/44 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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