发明名称 | 表面贴装微波器件测试工装 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装微波器件测试工装,被测器件安装座(6)由安装台(7)、导电夹片(8)和输入输出接头(9)组成,导电夹片(8)夹装于被测器件的各输入输出引脚上,导电夹片(8)分别与其相应的输入输出接头(9)电连接,输入输出接头(9)分别连接至矢量网络分析仪(1);发射天线(11)和接收天线(12)分别安装于天线安装座(10)上,发射天线(11)与矢量网络分析仪(1)的测试信号发射端连接,接收天线(12)与矢量网络分析仪(1)的测试结果信号接收端连接。本实用新型结构简单,设计和制造成本低;使用方便且测试的可重复性好、测试速度快,适用于批量测试;测量误差较小,测试结果的精确度和可靠性高。 | ||
申请公布号 | CN203101523U | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
申请号 | CN201220738823.0 | 申请日期 | 2012.12.28 |
申请人 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 发明人 | 陈昌伍;付志平 |
分类号 | G01R27/32(2006.01)I | 主分类号 | G01R27/32(2006.01)I |
代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
主权项 | 表面贴装微波器件测试工装,其特征在于:它包括测试装置和测试夹具,测试装置包括矢量网络分析仪(1)和程控电脑(2),矢量网络分析仪(1)通过总线与程控电脑(2)连接;测试夹具由底座(3)、支撑架(4)和天线升降台(5)构成,天线升降台(5)通过支撑架(4)固定安装在底座(3)上;被测器件安装座(6)安装于底座(3)上,被测器件安装座(6)由安装台(7)、导电夹片(8)和输入输出接头(9)组成,导电夹片(8)夹装于被测器件的各输入输出引脚上,导电夹片(8)分别与其相应的输入输出接头(9)电连接,输入输出接头(9)分别连接至矢量网络分析仪(1);天线升降台(5)的下端面上设有天线安装座(10),发射天线(11)和接收天线(12)分别安装于天线安装座(10)上,发射天线(11)通过微波电缆与矢量网络分析仪(1)的测试信号发射端连接,接收天线(12)通过微波电缆与矢量网络分析仪(1)的测试结果信号接收端连接。 | ||
地址 | 611731 四川省成都市高新西区新文路18号 |