| 发明名称 | 传感器器件和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了传感器器件和方法。一种传感器器件包括半导体芯片。所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的感测区域。柱被机械地耦合到所述感测区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103226024A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201310028223.4 | 申请日期 | 2013.01.25 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | K.埃利安;F-P.卡尔茨;H.托伊斯 |
| 分类号 | G01D5/12(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马永利;卢江 |
| 主权项 | 一种传感器器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的至少一个感测区域；以及机械地耦合到所述至少一个感测区域的至少一个柱。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||