发明名称 印刷电路板的线路阻焊工艺
摘要 本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺,其按先后顺序包括以下步骤:(1)在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨,其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计,包括如下组份:纳米银锡铜合金粉体:20%~50%、溶剂:20%~70%、助剂:5%~10%;该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是:10nm~80nm;(2)对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化,以在印刷电路板上形成导电图形;(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第一阻焊层;(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第二阻焊层。
申请公布号 CN103228109A 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201310065873.6 申请日期 2013.03.01
申请人 溧阳市新力机械铸造有限公司 发明人 曹小真;陈信华
分类号 H05K3/28(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/28(2006.01)I
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人 王鹏翔
主权项 一种印刷电路板的线路阻焊工艺,其按先后顺序包括以下步骤:(1)、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨,其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计,包括如下组份:纳米银锡铜合金粉体:20%~50%,溶剂:20%~70%,助剂:5%~10%;该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是:10nm~80nm;(2)对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化,以在印刷电路板上形成导电图形;(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第一阻焊层;(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第二阻焊层。
地址 江苏省常州市溧阳市竹箦镇北山西路102号