发明名称 | 半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,包括固定件,所述固定件的两端分别固定有两个连接轴,所述固定件通过两个连接轴活动连接有拉伸件,所述拉伸件与固定件之间连接有弹簧。还包括辅助装条工具,所述辅助装条工具包括基座,所述基座连接有手柄座,所述手柄座上设置有丝杠,所述基座表面设置有左导轨和右导轨,左导轨和右导轨之间连接有拉杆,所述拉杆与所述丝杠连接。本发明提供的夹具体的设计结构简单新颖,易于清洗和维护,使用寿命长,且可以提供的夹具体可夹持的半导体激光器芯片的夹条数量多。本发明还可以通过调整弹簧长度来调整夹具夹紧力度,避免力度过大损伤产品,或力度过小而夹持力不足导致夹不紧产品。 | ||
申请公布号 | CN103225068A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
申请号 | CN201310110568.4 | 申请日期 | 2013.04.01 |
申请人 | 武汉电信器件有限公司 | 发明人 | 金灿;陈晓莉;刘应军;阳红涛 |
分类号 | C23C14/50(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/50(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张若华 |
主权项 | 一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,其特征在于,包括固定件,所述固定件的两端分别固定有两个连接轴,所述固定件通过两个连接轴活动连接有拉伸件,所述拉伸件与固定件之间连接有弹簧。 | ||
地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 |